2021's Snapdragon 875 will reportedly be produced by TSMC using its 5nm process

2021ء میں سنیپ ڈریگن 875 کو ٹی ایس ایم سی 5 این ایم پروسس پر بنائے گا

2021's Snapdragon 875 will reportedly be produced by TSMC using its 5nm process
کوالکوم سنیپ ڈریگن 865 کو 2020ء کے ہائی اینڈ سمارٹ فون کے لیے ڈیزائن کیا جائے گا۔ کوالکوم اس وقت چپ ڈیزائن کرتا ہے۔ اس کے پاس چپ بنانے کی سہولیات نہیں ہیں۔ پچھلے دو سالوں سے تائیوان سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کمپنی یعنی ٹی ایس ایم سی  کوالکوم کے 845 اور855 چپ سیٹ بنا رہی ہے۔ اس سے پہلے سام سنگ نے سنیپ ڈریگن 820 اور 835 ایس او سی بنائے تھے۔
ایک رپورٹ کے مطابق کوالکوم اب سام سنگ کی طرف واپس آ رہا ہے۔

سام سنگ کوالکوم سنیپ ڈریگن 865  کی تیاری کا کام کرے گا۔ کورین کمپنی اسے 7nm EUV پروسس پر بنائے گی۔7 این ایم کا تعلق چپ پر موجود ٹرانسسٹروں کی تعداد سے ہے۔ جتنا چھوٹا یہ نمبر ہوگا چپ پر ٹرانسسٹروں کی تعداد اتنی ہی زیادہ ہوگی۔ اس سے چپ زیادہ پاور فل ہوگی اور کم انرجی استعمال کرے گی۔

(جاری ہے)


سنیپ ڈریگن 865 کے ایک ورژن میں 5 جی موڈیم چپ بھی ہوگی۔

7nm EUV میں EUV کا مطلب extreme-ultraviolet lithography ہے۔ اس ٹیکنالوجی میں چپ کی تیاری میں الٹرا وائلٹ بیم استعمال کی جاتی ہیں۔ ای یو وی کے استعمال سے سنیپ ڈریگن 865 چپ کی کارکردگی 20 سے 30 فیصد بہتر ہوگی اور یہ 30 سے 50 فیصد کم انرجی استعمال کرے گی۔  سنیپ ڈریگن 865 موبائل پلیٹ فارم سام سنگ گلیکسی ایس 11 میں استعمال کیا جا سکتا ہے، جسے 24 فروری کو 2020 موبائل ورلڈ کانگرس بارسلونا میں متعارف کرایا جائے گا۔


رپورٹ کے مطابق 2021 میں سنیپ ڈریگن 875 موبائل پلیٹ فارم ٹی ایس ایم سی بنائے گا۔ رپورٹ کے مطابق سنیپ ڈریگن 875 چپ سیٹ ٹی ایس ایم سی کے 5 این ایم پروسس پر بنایا جائے گا۔ یعنی اس چپ کے فی مربع ملی میٹر پر 171.3 ملین ٹرانسسٹر ہونگے۔ یہ اپنے پیش رو سے زیادہ پاور فل  ہوگا اور زیادہ توانائی کی بچت کرے گا۔
چپ ساز کمپنیاں 5 این ایم پروسس پر ہی نہیں رکے گیں۔ پچھلے سال سام سنگ نے بتایا تھا کہ وہ 2022 میں 3 این ایم پر پروڈکشن بھی کریں گے۔  ٹی ایس ایم سی پر 3 این ایم پروسس پر کام کرنے کے طریقے دیکھ رہا ہے۔
تاریخ اشاعت: 2019-08-27

Your Thoughts and Comments